光半導体などの透明熱硬化性樹脂
エポキシ樹脂封止モールドパッケージを傷つけずにバリ取り可能

ナイロンショット®によるダメージレスブラスト処理とは

フォトダイオード、フォトトランジスタ、発光ダイオード等の光半導体、光センサ部品の樹脂モールド後のフラッシュバリ、ダムバリを綺麗に除去するダメージの少ない加工方法です。

光センサ

Before

フラッシュバリ取り ビフォー

After

フラッシュバリ取り アフター

フラッシュバリ取り 解説

ナイロンショット®のフラッシュバリ取りにおける
5つのメリット

・フラッシュバリの除去

・ダムバリの除去

・透明樹脂モールド表面を荒らさない

・パッケージ、リードフレームに傷を付けない

・表面の細かな汚れ・付着物もやさしく除去

ナイロンショット®で除去可能なバリ

熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂パッケージモールド後のバリ
光受光面、発光面、レンズ箇所など傷つけたくない透明モールドのフラッシュバリ、ダムバリ

従来工法の問題点

  • 従来の微粉アルミナ、ガラスビーズ等のブラストでは光受光面、発光面、レンズのモールド表面が荒れ、欠ける
  • 微粉メディアの為パワー不足でバリの取り残しがある
  • 装置、磨耗部品交換、ランニングコストが高い

ナイロンショット®によるブラスト処理

透明樹脂の表面を粗すことなくバリ取りできる

メディアの消耗が少なく安価にバリ取りできる

装置、部品の磨耗も少なく維持費ランニングコストが安い