製品情報

MB1 型(研究用)

MB1 型(研究用)
  • MB1 型(研究用)

MB1 型(研究用)
加工精度の安定性と信頼性
・砥粒供給制度±3%
・砥粒粒度の安定化
高精度マスキング技術
・フォトリソ利用(20μmパターニング)
マスクレス微細加工
・噴射制御(パルス噴射機構)
・高能率化(ロングノズル)

主な用途
エッチング、穴あけ、止り穴加工、溝加工、ハーフエッチング、切断、カッティング、パターニング、薄膜除去、塗装剥離、模様付け、梨地仕上げ、文字彫刻、面粗し、グラデーション加工、微小バリ取り、不純物除去
処理製品例
ガラス、シリコン、セラミックス、石英、サファイヤ、水晶、金属

仕様表

使用噴射量 ♯220~♯800
噴射材供給 定量供給装置
噴射材回収 微粉対応サイクロン
異物分離 粗粒分離装置
機体寸法W×L×H(mm) 1000×1400×1500